CAD
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业务介绍
汇聚了来自于国内外知名企业的80多名优秀设计师，人均五年以上工作经验，并通过DFM认证，保证可制造性设计能力。
公司一直致力于高速PCB设计，设计领域集中在通讯技术设施、工控主板。我们坚持以“客户为导向”，专注于为客户提供产品性能、成本和制造周期的合理解决方案。
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设计能力
重视产品的可制造性设计
专注为客户提供产品性能
成本和制造周期的合理解决方案
最小线宽:2.5mil 最小间距:2.5mil
最小过孔:6mil（4mil激光孔） 最高层数:48层
最小BGA间距:0.35mm 最大BGA-PIN数:3600PIN
最高速信号:40GBPS 最快交期:6小时一款
HDI最高层数:22层 HDI最高阶层:14层任意阶HDI
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交付能力
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设计流程
各设计环节严格QA把控
资深工程师“1对1”服务
每日发送过程版本给客户查看项目状况
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客户案例
专注通讯、航天、工控、医疗、计算机等领域，
已成功为12000家客户提供近200万种电子产品的可制造性设计服务。
通讯主板
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技术难点：
该产品的主芯片XC7VX690T近2000个Pin，9片DDR3， 共有200多对5G差分信号，400多对1G差分信号。 电源种类繁多，空间密集，板厚限制层数。
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解决方案：
结合工厂工艺，合理布局规划，调整网络使信号 连接相对顺畅，SI仿真辅助 ；整理归纳集合多种电源， 特别是扣板下方的电源，对散热设计考虑周到。 最终，我司PCB设计、PCB生产和焊接，共耗时不到4周时间 完成全部工作。客户对我司提供的样品，一次性调试成功。
医疗检测主板
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技术难点：
该产品的主芯片XC7VX690T近2000个Pin，9片DDR3， 共有200多对5G差分信号，400多对1G差分信号。 电源种类繁多，空间密集，板厚限制层数。
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解决方案：
在EMC专家的配合下和客户一起对电路原理进行合理调整， 特别是对模拟电路、电源和部分接口电路进行优化。 布局和布线过程中对重点信号包地，对重点模块屏蔽措施。 客户对我们交付的产品结果非常满意给予高度的赞赏并一直保持良好合作。
车辆智能诊断设备
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技术难点：
该设备主要器件模块包括S5E5420，S2MPS11等, 主芯片0.4MM的BGA。 客户对成本要求很高，且电磁兼容符合产品需求。
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解决方案：
在电源专家的指导下，原计划“任意阶” 更改成HDI-3阶工艺，降低了生产成本。 同时，HDI-3阶工艺仍然完成了所有信号层的阻抗控制。 4周时间完成一站式服务，获得客户的高度认可。
高压电源设备
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技术难点：
该项目的电压达到2000伏，需满足客户的多项电源指标。
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解决方案：
我司采用TG170板材，3OZ铜厚，着重电容和电感的放置， 合理处理功率地、回流地以及热设计。 最终一次性通过测试并在德国电子展会受到众多客户好评。