PCB

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业务介绍

专注于样板、中小批量PCB快速制造服务,拥有小批量、多批次柔性生产体系,实现月产图号12000余款,满足客户高、中、低端及特种产品需求,可24小时完成双面板加工、2-4天完成多层板加工。

我们拥有一支专业的品质管理团队,推行事前策划、预防、事中监控、事后改善、标准化等全面的品质管理,并拥有完善的检测设备,对制程参数及品质进行全程监控。

  • 公司先后通过ISO9001(2006)、IS014001(2004)、OHSAS18000(2007)、 TS16949、军工体系、CQC等认证,并取得国美UL产品认证。

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工艺能力

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交付能力

常规订单周期

周期说明:

1、面积均为单批次数量;

2、标准材料为普通FR-4类别;

3、标准板厚为0.4mm-2.0mm,
标准铜厚为17um-35um (折算为0.5OZ-1OZ);

4、标准铜厚线宽间距≧4mil;

5、表面处理类型为喷锡、喷纯锡、化金和OSP工艺;

6、特殊材料、特殊工艺周期请咨询客服人员;

7、超出常规周期交付需求请咨询客服人员。

快板订单周期

周期说明:

1、更紧急的交付需求请咨询客服人员;

2、快板订单以普通工艺、普通材料为准。

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生产设备

  • ① 阻抗测试仪

    ② 紫外可见分光光度计

    ③ 镀层测厚仪

    ④ 激光钻孔机

    ⑤ 高密度电路板钻孔机

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产品展示

  • 产品类型:HDI板 应用领域:工控,医疗,通讯

    层数/板厚:10L/1.1mm

    表面处理:沉金 线宽/线距:3.0/3.0mil

    最小孔径:0.1mm

    技术特点:三阶叠孔,精密线路,微小孔径

  • 产品类型:刚挠结合板

    应用领域:电脑/通讯/医疗/汽车/航天/军事

    层数/板厚:6L/1.2mm

    表面处理:沉金

    线宽/线距:5.0/5.0mil

    最小孔径:0.2mm

    技术特点:刚挠结合、多接枝结构

  • 产品类型:金属基板

    应用领域:功放设备/大功率电源模块/LED

    层数/板厚:4L/3.0mm

    表面处理:沉金

    线宽/线距:9.8/7.7mil

    最小孔径:0.25mm

    技术特点:高散热性,埋入式金属基

  • 产品类型:背钻板

    应用领域:通讯

    层数/板厚:12L/2.1mm

    表面处理:沉金

    线宽/线距:5.0/5.0mil

    最小孔径:0.5mm

    技术特点:四次高精度控深背钻

  • 产品类型:高频板

    应用领域:通讯/军事

    层数/板厚:5L/1.9mm

    表面处理:沉金

    线宽/线距:9.0/9.2mil

    最小孔径:0.3mm

    技术特点:三次台阶槽结构

  • 产品类型:埋磁芯板

    应用领域:电源变压器

    层数/板厚:4L/2.4mm

    表面处理:沉金

    线宽/线距:12.2/4.2mil

    最小孔径:0.5mm

    技术特点:盲孔,磁芯埋入式结构

  • 产品类型:厚铜板

    应用领域:大功率电源模块/大电流工控设备

    层数/板厚:4L/3.0mm

    表面处理:沉金

    线宽/线距:20/20mil

    最小孔径:0.8mm

    技术特点:铜厚18 OZ

  • 产品类型:光通讯插口用电路板

    应用领域:通讯

    层数/板厚:8L/1.6mm

    表面处理:沉金+电金手指

    线宽/线距:4/4mil

    最小孔径:0.2mm

    技术特点:长短金手指结构,外型精度高