PCB
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业务介绍
专注于样板、中小批量PCB快速制造服务，拥有小批量、多批次柔性生产体系，实现月产图号12000余款，满足客户高、中、低端及特种产品需求，可24小时完成双面板加工、2-4天完成多层板加工。
我们拥有一支专业的品质管理团队，推行事前策划、预防、事中监控、事后改善、标准化等全面的品质管理，并拥有完善的检测设备，对制程参数及品质进行全程监控。
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工艺能力
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交付能力
常规订单周期
周期说明：
1、面积均为单批次数量；
2、标准材料为普通FR-4类别；
3、标准板厚为0.4mm-2.0mm，
标准铜厚为17um-35um (折算为0.5OZ-1OZ)；
4、标准铜厚线宽间距≧4mil；
5、表面处理类型为喷锡、喷纯锡、化金和OSP工艺；
6、特殊材料、特殊工艺周期请咨询客服人员；
7、超出常规周期交付需求请咨询客服人员。
快板订单周期
周期说明：
1、更紧急的交付需求请咨询客服人员；
2、快板订单以普通工艺、普通材料为准。
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生产设备
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① 阻抗测试仪
② 紫外可见分光光度计
③ 镀层测厚仪
④ 激光钻孔机
⑤ 高密度电路板钻孔机
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产品展示
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产品类型：HDI板 应用领域：工控，医疗，通讯
层数/板厚：10L/1.1mm
表面处理：沉金 线宽/线距：3.0/3.0mil
最小孔径：0.1mm
技术特点：三阶叠孔，精密线路，微小孔径
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产品类型：刚挠结合板
应用领域：电脑/通讯/医疗/汽车
层数/板厚：6L/1.2mm
表面处理：沉金
线宽/线距：5.0/5.0mil
最小孔径：0.2mm
技术特点：刚挠结合、多接枝结构
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产品类型：金属基板
应用领域：功放设备/大功率电源模块/LED
层数/板厚：4L/3.0mm
表面处理：沉金
线宽/线距：9.8/7.7mil
最小孔径：0.25mm
技术特点：高散热性，埋入式金属基
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产品类型：背钻板
应用领域：通讯
层数/板厚：12L/2.1mm
表面处理：沉金
线宽/线距：5.0/5.0mil
最小孔径：0.5mm
技术特点：四次高精度控深背钻
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产品类型：高频板
应用领域：通讯
层数/板厚：5L/1.9mm
表面处理：沉金
线宽/线距：9.0/9.2mil
最小孔径：0.3mm
技术特点：三次台阶槽结构
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产品类型：埋磁芯板
应用领域：电源变压器
层数/板厚：4L/2.4mm
表面处理：沉金
线宽/线距：12.2/4.2mil
最小孔径：0.5mm
技术特点：盲孔，磁芯埋入式结构
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产品类型：厚铜板
应用领域：大功率电源模块/大电流工控设备
层数/板厚：4L/3.0mm
表面处理：沉金
线宽/线距：20/20mil
最小孔径：0.8mm
技术特点：铜厚18 OZ
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产品类型：光通讯插口用电路板
应用领域：通讯
层数/板厚：8L/1.6mm
表面处理：沉金+电金手指
线宽/线距：4/4mil
最小孔径：0.2mm
技术特点：长短金手指结构，外型精度高