IEMS
01
业务介绍
为客户提供硬件应用开发为主的特定功能的制造、采购、 部分设计以及物流等一系列服务。
主要为电子产品提供专业的方案设计和产品实现，涉及读写模块、通讯模块、WIFI模块 以及中间件模块等等,应用于物联网领域。可以根据客户个性化要求提供产品方案，助力产品创新研发加速。
02
服务领域与产品
一、读写模块
超高频（UHF）读写器模块：主要应用于手持机等相关超高频产品和方案中
高频读写器模块（HF）：主要应用于桌面读卡和电子锁等高频产品和方案中
产品参数
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工作电压：5V
额定电流：1200mA
待机电流：32mA
频率范围：920M～925MHZ
频率模式：跳频
信道带宽：250KHz
跳频速度：≤2s
额定输出功率：30dBm
步进间隔：1dBm
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尺寸：55.9×35.6×4mm
重量：100g
开机启动时间：≤50ms
射频功率上升时间：≤500μs
射频功率下降时间下电时间：≤500μs
带内干扰：40dBc/60dBc
频率稳定度：±10ppm/±20ppm
读标签距离：大于10m
写标签距离：大于6m
二、WIFI模块
无线网卡：应用于平板电脑和嵌入式设备中连接网络
产品参数
网络标准：IEEE 802.11b/g/n
数据传输率：300Mbps，2T2R技术
总线接口：mini USB
频率范围：2.4~2.4835GHz ,13channels
输出功率：25dBm(30mW)/Antenna
支持网络协议：CSMA/CA with ACK
调制方式：BPSK/QPSK/CCK/OFDM
安全性能：WEP64/128/256,WPA,WPA-PSK,WPA-2
支持系统：Windows,XP,Vista,Windows 7,Linux,Max OS
数据线：支持10m延长数据线
工作温度：–20 °C － +70 °C
主芯片：RT3070
产品参数
网络标准：IEEE 802.11b/g/n
数据传输率：150Mbps
总线接口：USB2.0/mini USB
频率范围：2.4~2.4835GHz 13channels
输出功率：25dBm(30mW)
支持网络协议：CSMA/CA with ACK
调制方式：BPSK/QPSK/CCK/OFDM
安全性能：WEP64/128/256,WPA,WPA-PSK,WPA-2
支持系统：Windows XP,Vista,Windows 7,Linux,Max OS
数据线：支持15m延长数据线
工作温度：–20 °C － +70 °C
主芯片：RT3070
三、中间件模块
双向PA：应用与2.4G发射和接收信号放大
产品参数
工作频段：2.4~2.5GHz
工作电压：5 V(发射通路) 3.3V(接收通路)
接收增益：6~15dB（可定制，缺省值13dB）
发射增益：20~48dB（可定制，缺省值43dB）
发射输入功率范围：-30~15dBm（缺省值-15dBm）
发射最大输出功率（P1dB）：35dBm
EVM：3.2%（-30dB）@28dBm 802.11g 54Mbps OFDM 64QAM BW 20MHz
工作电流：650mA@ 28dBm 802.11g 54Mbps OFDM 64QAM BW 20MHz
噪声系数：≤2.0dB 传输延时：≤1us
外形尺寸：40mm×30mm×0.8mm
工作温度：-30℃~+60℃
四、直播星模块
板载模块（贴片模块、Stamp）：A500
产品参数
ARM926EJ-S 32-bit RISC processor, up to 208 MHz, with VFP integrated
PSRAM+Flash,16Mb+32Mb，主芯片集成
双频GSM/GPRS(900/1800MHz)
符合GSM phase 2/2+技术规范
GPRS multi-slot class 12
支持AT命令控制
工作电压范围：3.4－4.2V，典型值4.0V
尺寸: 25.5 x 19.5 x 2.5 mm
操作温度：–30 °C － +80 °C